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Pick and Place intelligente ad alta precisione

Pick and Place intelligente ad alta precisione

1. adottare una testa multi modulare ad alta velocità, applicare a chip ultra piccolo 0201 ~ 40 * 40 mm chip di grandi dimensioni, gamma di componenti più ampia 2. migliorare le prestazioni di riconoscimento, dimensioni fino a 40 * 40 mm, applicare a RGA o CSP ecc

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Caratteristiche

Macchina pick and place intelligente di alta precisione

Parametro macchina

Teste	10 PEZZI
Stazione di alimentazione	16 PZ
Dimensioni PCB	Massimo 500*350 mm
Spessore PCB	0.5-4.5 mm
No.di fotocamera	2 set
Potenza	380 AC 50 Hz
Velocità di montaggio	40000CPH
Gamma di componenti	Pacchetto minimo 0201 ~ 40 * 40 mm e IC ecc

Caratteristica

1. Testa multi modulare ad alta velocità

2. Telecamera per la visione di volo nuovissima

3. dispositivo di rilevamento del vuoto

4.capacità ad altissima velocità

Applicazione

YT101S si applica al pacchetto di bobine di nastro da 0201 ~ 40 * 40 mm.

PCBA

Linea di produzione SMT--YT101S

YT101S La linea di produzione semi-automatica, comprende principalmente stampante semi-automatica per stencil, trasportatore, macchina pick and place, forno di rifusione. Consiglieremo ai clienti macchine, cablaggi e soluzioni di produzione adeguate in base alle loro esigenze.

YT101S