Macchina di montaggio SMT con luci dell'obiettivo

Montatrice SMT con luci obiettivo

Descrizione del prodotto

HT-E8S-1200 è una macchina pick and place SMT multifunzionale a modulo singolo

Versatile significa potente e versatile.

La dimensione della scheda PCB di questa macchina di posizionamento è 1200 * 500 mm, che è molto grande e può soddisfare la produzione della maggior parte delle lampade, come lampadina DOB, tubo LED, striscia LED, 0,5 m/1 m/ 1 m/1,2 m sono adatti.

Non solo, può anche montare circuiti stampati per applicazioni di elettrodomestici, resistori, condensatori, circuiti integrati, componenti di forma speciale, ecc., la dimensione minima della patch è 0402 e l'altezza massima di montaggio è 15 mm.

Se il tuo prodotto è un tubo particolarmente lungo, possiamo anche supportare la personalizzazione, abbiamo una tecnologia matura per questa macchina di posizionamento, che può soddisfare le tue esigenze.

Caratteristica

12 ugelli, 28 alimentatori, la capacità di produzione ottimale è di 45000 CPH in condizioni ideali e il vantaggio in termini di velocità è evidente tra i prodotti dello stesso livello

Funzione di ricarica continua

Alimentatore elettronico a doppio motore, alimentazione più stabile e maggiore precisione

Quali difetti possono rilevare i raggi X nel processo SMT?

I raggi X possono ispezionare gli interni della saldatura dei componenti. Utilizza il potere di penetrazione dei raggi X per rilevare problemi come saldatura insufficiente, scarsa saldatura e cortocircuito dei giunti di saldatura.

Quando si verificano difetti come pori, inclusioni di scorie e saldatura incompleta, si formano punti luminosi o linee luminose nell'area del difetto. Visivamente, possiamo giudicare se c'è un difetto in un'area in base al fatto che un'area nell'immagine di ispezione sia più luminosa dell'area di sfondo circostante. Dal punto di vista dell'elaborazione delle immagini, possiamo giudicare se un'area è un difetto in base al valore di grigio dei pixel nell'immagine di rilevamento del difetto.

Le cause più probabili dei vuoti sono la pasta saldante e i componenti stessi. Nell'immagine a raggi X, si possono vedere alcune "bolle" nei giunti di saldatura.

Se c'è un "ponte" grigio tra i giunti di saldatura, possiamo sostanzialmente giudicare che la saldatura è in cortocircuito.

Se la quantità di pasta saldante è anormale o l'SMT si discosta, i componenti potrebbero essere spostati. Sulla base delle immagini dell'ispezione a raggi X, le ombre dei perni e dei cuscinetti non corrispondono e possiamo vedere che i componenti sono fuori posto.

I difetti di saldatura possono essere valutati in base alla scala di grigi e alle dimensioni dei giunti di saldatura.

L'ossidazione dei pad PCB può portare a una scarsa saldatura. L'immagine presentata dall'ispezione a raggi X è che il giunto di saldatura è significativamente più grande del normale.

Pasta saldante o pasta saldante insufficiente che scorre nei vias vicini durante il riflusso. Nelle immagini a raggi X, i giunti di saldatura sono più piccoli del normale.

La saldatura a freddo è la fusione incompleta della pasta saldante SMT a causa della temperatura e del tempo di saldatura insufficienti durante la saldatura a rifusione. Di solito non è facile da individuare, ma le immagini dell'ispezione a raggi X mostrano chiaramente il problema.

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