Macchina di posizionamento SMT per strisce LED più lunghe

Macchina di posizionamento SMT per strisce LED più lunghe

Descrizione del prodotto

T9-2S Pick and place SMT, l'attuale capacità di produzione batte il record mondiale, 500000 CPH in condizioni ideali.

Con una speciale configurazione della linea di produzione, due linee possono essere combinate con una linea, condividendo una macchina di posizionamento e un forno di rifusione, perché questa macchina pick and place SMT è un doppio sistema a doppio modulo ed è anche possibile produrre due schede PCB allo stesso tempo.

Parametro

Analisi approfondita della tecnologia a montaggio superficiale (SMT)

SMT è di gran lunga la tecnologia più popolare nel settore dell'assemblaggio di circuiti stampati (PCBA). Da quando è entrato nel mercato all'inizio degli anni '70, l'SMT è diventato una tendenza importante nel moderno settore dell'assemblaggio di componenti elettronici, sostituendo l'assemblaggio di saldatura a onda che doveva fare affidamento sull'inserimento manuale. Questo processo è considerato la seconda rivoluzione nella tecnologia di assemblaggio elettronico. In altre parole, SMT è diventata una tendenza globale per PCBA internazionale, portando a un enorme cambiamento nell'intera industria elettronica.

Inoltre, SMT ha spinto i componenti elettronici a tipo di chip, miniaturizzazione, assottigliamento, leggerezza, alta affidabilità e versatilità, ed è diventato un segno che indica il grado di progresso scientifico di un paese.

Tecnologia e proprietà di SMT

SMT è una tecnologia di assemblaggio PCB attraverso la quale SMD (Surface Mount Device) può essere montato sulla superficie del PCB con alcune tecniche, apparecchiature e materiali, nonché saldatura, pulizia e test per completare l'assemblaggio.

•Tecnologia SMT

In base al metodo di saldatura e al metodo di assemblaggio, la tecnologia SMT può essere suddivisa in diversi tipi.

1). Secondo il metodo di saldatura, la tecnologia SMT può essere suddivisa in due categorie: saldatura a rifusione e saldatura ad onda.

2). Secondo il metodo di assemblaggio, la tecnologia SMT può essere suddivisa in assemblaggio a superficie intera, assemblaggio ibrido su un lato e assemblaggio ibrido su entrambi i lati.

I fattori che influiscono sulla qualità della saldatura includono principalmente: progettazione del PCB, qualità della saldatura (Sn63/Pb37), qualità del flusso, grado di ossidazione della superficie del metallo saldato (terminazione della saldatura del componente, terminazione della saldatura della PCB), stampa, montaggio e saldatura (temperatura adeguata), ecc. tecnologia. curva), attrezzature e gestione.

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